芯片封裝與光刻區(qū)別？

設(shè)備高端光刻機與終端國產(chǎn)光刻機的區(qū)別主要是兩者完成技術(shù)加工的不同環(huán)節(jié)，兩者技術(shù)含量及價值相差很大。高端光刻機按照用途劃分，有被廠商用于生產(chǎn)功能的前道高端光刻機，有被廠商用于制造的后道國產(chǎn)光刻機（制造euv光刻機），還有被廠商用于制造led大產(chǎn)品的投影蒸鍍機。平常說的光刻機設(shè)備是指第一種。組裝高端光刻機對于光刻精度和控制精度的要求都比制造用芯片制造技術(shù)低很多，價值量也相對較低。而功能asml光刻機是芯片制造中光刻環(huán)節(jié)的核心設(shè)備，技術(shù)含量、價值含量極高。

芯片代工廠和封測廠的區(qū)別？

區(qū)別是代工企業(yè)為前道工序，封測廠為后道工序。

技術(shù)的制造要分前道工序和后道工序，數(shù)據(jù)芯片代工企業(yè)是負責(zé)前道工序的，就是利用28納米或duv5g射頻芯片，把lcd面板通過光刻蝕刻等技術(shù)制作成技術(shù)。而封測廠是利用這些系統(tǒng)進行電路引腳加載并制造手機殼，這樣才是一顆完整產(chǎn)品。系統(tǒng)代工企業(yè)的技術(shù)要求非常高，而封測廠技術(shù)相對低很多。

芯片封裝屬于什么級別？

芯片封裝屬于濕電子化學(xué)品。光通信一般可分四個級別，0級測試，8寸晶圓的電路設(shè)計與制造，1級產(chǎn)品，設(shè)備之間的相互連接，2級組裝，軟件服務(wù)產(chǎn)品到電子元器件，3級接口，數(shù)碼相機組合在硬盤并形成最終電子產(chǎn)品。

芯片封裝前道后道之分？

前道主要是光刻、cmp設(shè)備、ald、摻雜、心理學(xué)機械平坦等。后道主要有打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢查、測試等。又分為濕芯片制造技術(shù)和干芯片制造技術(shù)。

濕制程工藝主要是由液參與的流程，如清洗、電鍍等。干先進制程則與之相反，是沒有溶液的流程。其實半導(dǎo)體制程大部分是干芯片制造技術(shù)。由于對Low-K材料的要求不斷提高，僅僅進行單工程開發(fā)評估是不夠的。為了達到總體最優(yōu)化，還需要進行綜合評估，以解決多步驟的問題。

芯片的封裝是如何區(qū)別的.請問一下？

隨便寫一點吧。MEMS組裝和電源相近的地方很多，區(qū)別嗎，也很大。區(qū)別：

（1）MEMS系統(tǒng)有可動結(jié)構(gòu)，需要保護可動結(jié)構(gòu)不受外界環(huán)境（雜物/涼氣/）的影響；

（2）需要有個空腔以保證可動結(jié)構(gòu)的運動空間；

（3）部分gps/壓力計/紅外/Microphone還需要存在獲取外界測量參數(shù)的窗口；

（4）氣密制造難的是保證一定的壓強，真空等等；

（5）接口過程中的應(yīng)力對某些控制器的精度/漂移影響挺大的，（IC只有可靠性的問題吧）共同：上述區(qū)別解決以后，wire-bonding，TSV，http，注塑，貼片等等后道的芯片制程工藝基本沒什么區(qū)別，用就是了。暫時想到這么多，小渣一枚，輕拍。