麒麟710擁有a73大核的性能，定位中端；聯發科Heliog25只有a53省電核心，定位低端，所以麒麟710更好。

參數對比:麒麟710由TSMC12nm工藝，8核CPU，4個A73核，4個A53小核，最高主頻2.2GHz，GPU采用Mali-G51圖形處理器，支持華為GPUTurbo，支持GoogleARCore、HUAWEIAR雙增強現實引擎等AR功能。網絡支持LTECat.12/13標準。

聯發科heliog25由TSMC制造。;12納米FinFET工藝。它包括八個ARMCortex-A53CPU(主頻均為2.0GHz)和650MHzIMGPowerVRGE8320GPU。網絡支持LTECat.7..

710驍龍處理器不錯，屬于中端處理器。至于CPU，參考驍龍845的Kryo385架構，可以知道驍龍710的Kryo360架構是基于ARMA75A55的略微改進版本。

那要看個人怎么用了。如果只是刷視頻，發，用個五六年都沒問題，因為這些功能對芯片要求不高。

但如果你想在王者榮耀里玩這些大型游戲，那絕對可怕，因為大型游戲占用的內存太大了。如果芯片的工藝不夠先進，就很難驅動這些大型游戲。強行玩的話，估計手機一年就卡了！

麒麟170處理器相當于驍龍665處理器。

麒麟170采用8核設計，四個A73核，四個A53核，采用混合架構。最高主頻2.2GHz，比麒麟659提升70%左右。

它是由TSMC12nm工藝，這是華為首次使用TSMC12nm工藝。搭載四核Mali-G51圖形處理器，官方宣稱性能也有了很大提升，而且更省電。

麒麟710處理器還將支持華為GPUTurbo，支持GoogleARCore、華為AR雙增強現實引擎等AR功能。引入TEE技術支持人臉識別功能，延續了麒麟970的inSE安全機制。

網絡支持LTECat.12/13標準，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。